据《华尔街日报》报道，经过一年多的磋商，公司与英特尔公司已达成一项初步协议，根据该协议，英特尔将为苹果设备代工生产处理器。
英特尔将基于苹果的芯片设计方案进行制造，其模式将与台积电（TSMC）类似。此前关于英特尔与苹果谈判的传闻曾暗示，英特尔可能会负责制造苹果设备中部分低端处理器，其中包括用于特定 iPad 和 Mac 机型的最低端 M 系列芯片。
在转而采用自研的“Apple Silicon”芯片之前，苹果的 Mac 电脑一直使用设计的芯片；但在当时，正在播放+无码+4苹果不得不长期应对芯片供应持续延误的问题。如今，苹果已转为自主设计基于 Arm 架构的芯片，并交由台积电代工生产，这使得苹果能够以更加规律的节奏推出产品更新。
英特尔既生产自家设计的芯片，同时也为其他公司代工芯片。此前，苹果一直未将英特尔列入潜在供应商名单，原因在于英特尔在技术上曾落后于台积电、等其他芯片制造商，此外两家公司之间也存在一段复杂的历史渊源。